Kuparin sputterointikohdetta käytetään erilaisissa ohutkalvosovelluksissa, mukaan lukien johdinmateriaalina logiikka- ja muistilaitteissa. Fabmann voi toimittaa ensiluokkaisia kuparikohdemateriaaleja eri pariteetilla, kuten 4N (99,99 %), 4N5 (99,995 %) ja 5N (99,999 %) OEM PVD (fysikaalinen höyrypinnoitus) -järjestelmiin, ja keskitymme paljon edistyneeseen lämpömekaaniseen käsittelyyn (ATMP) ) kristallografisen rakenteen ja raekoon paremman laadun varmistamiseksi erittäin korkean suorituskyvyn saavuttamiseksi pienin kustannuksin. Voimme toimittaa sekä pyöriviä että tasomaisia kupariruiskutuskohdemateriaaleja, joiden raekoko on alle 80 μm ja happipitoisuus alle 5 ppm.
Planar Copper Targetin tuotantoprosessi
Tuotantoprosessin ohjaus on elintärkeää korkealaatuisten kuparisputterointikohdemateriaalien varmistamiseksi, ja siinä on yleensä seuraavat vaiheet:
√ Erittäin puhtaiden kupariharkkojen valmistaminen elektrolyyttisellä puhdistuksella, tyhjiöinduktiosulattamalla ja tyhjiöelektronisuihkulla.
√ Toinen vaihe on saada kupariharkko käymään läpi kuumatakomisen, lämpökäsittelyn, kylmätaontamisen ja lämpökäsittelyn peräkkäin esikäsitellyn
kupariset aihiot.
√ Esikäsitellylle kupariaihiolle suoritetaan sitten kuumavalssaus, lämpökäsittely, kylmävalssaus ja lämpökäsittely peräkkäin kuparikohteen saamiseksi
tyhjä.
√ Poista kuparisten kohdeaihioiden pinta
√ Tee räätälöityjä työstötöitä haluttujen lopullisten mittojen ja pinnan viimeistelyn saavuttamiseksi, ja on tarpeen ruiskuttaa jäähdytysnestettä kupariputken estämiseksi
kohteen muodonmuutos koneistusjännityksen vuoksi.
√ Hionnan ja kiillotuksen jälkeen saadaan valmis kuparikohdemateriaali.
Tasomainen kuparikohdemitta
√ 750 x 250 (K: 20 mm),
1 200 x 250 (T: 20 mm),
914 x 914 (K: 12mm),
500 x 500 (pituus: 4 mm),
mukautettu mitta, jonka enimmäispituus on 3,000mm
√ Räätälöity mukautettu kohde CNC:llä, porauksella, kierteityksellä, viisteillä ja urilla
√ Pyöreän tasomaisen kohteen halkaisija 2-6 tuumaa 1/8 tuuman tai 1/4 tuuman kanssa
√ Liimauspalvelu saatavilla
Pyörivän kuparikohteen tuotantoprosessi
Pyöritettävät sputterointikohteet, jotka tunnetaan myös pyörivinä katodeina tai pyörivinä kohteina, ovat erikoismateriaaleja, joita käytetään sputterointitekniikassa, jota kutsutaan magnetronisputteroinniksi. Sputterointi on fyysinen höyrypinnoitusprosessi (PVD), nopea prosessi, jossa supernopeat ionit osuvat sputterointikohteeseen ja irrottavat pieniä hiukkasia. Sitä käytetään laajalti puolijohde-, elektroniikka- ja ohutkalvoteollisuudessa eri materiaalien ohuiden kalvojen kerrostamiseksi substraateille. Pyörivän kuparikohteen standardivalmistusprosessi alkaa tyhjiösulattamisesta, elektrolyyttisten kupariharkkojen valusta sekä harkojen kuumaekstruusiosta ja prosessoinnista. Ensinnäkin erittäin puhdas kupariharkko valmistetaan tyhjiösulattamalla, ja sitten se kuumasuulakepuristetaan kupariputken aihioksi. Sen jälkeen se suoristetaan hydraulisella kalibrointikoneella alle 1 mm/m suoruuden saavuttamiseksi. Sen jälkeen suoristettu putkiaihio tarkkuusprosessoidaan CNC-koneella mittatarkkuuteensa, jolloin pinnan karheuden tulee täyttää määritetyt vaatimukset. Alla on yksityiskohtainen tuotantoprosessi:
√ Erittäin puhdas elektrolyyttinen kupari asetetaan tyhjiöinduktiosulatusuuniin ja suoritetaan sitten tyhjiösulatus.
√ Saatu sula kupari virtaa kuparin pyöreän valanteen valuuunin kiteyttimeen;
√ Kupariharkko siirretään sitten suulakepuristustynnyriin kuumaekstruusiota varten, ja se vaatii vähintään 25 KN painetta 400-500 asteen lämpötilassa. se on
Olennaista, että paine on riittävän suuri saavuttaakseen alle 150 μm:n raekoon kuumaekstruusioprosessin aikana.
√ Kupariputkiaihio jäähdytetään luonnollisesti huoneenlämpötilaan ja suoristetaan sen jälkeen. Jos kupariputken seinämä on suurempi kuin 20 mm, se on
putki on lämmitettävä välillä 200-300 astetta ennen suoristusta.
√ Kupariputken aihio leikataan ja koneistetaan halutun spesifikaation mukaan, ja on tarpeen suihkuttaa jäähdytysnestettä kupariputken kohteen muodonmuutosten estämiseksi
koneistusjännityksen vuoksi.
√ Hionnan ja kiillotuksen jälkeen saadaan valmis pyörivä kuparikohdemateriaali.
Tasomaisiin maalikohteisiin verrattuna pyörivä kohde sisältää enemmän materiaalia ja tarjoaa paremman käyttöasteen, mikä tarkoittaa pidempiä tuotantoajoja ja järjestelmän lyhyempiä seisokkeja, lisää päällystyslaitteiston suorituskykyä. Lisäksi pyörivä sputterointikohde mahdollistaa suurempien tehotiheyksien käytön, koska lämmön muodostuminen jakautuu tasaisesti kohteen pinta-alalle. Tämän seurauksena voitiin saavuttaa suurempi kerrostumisnopeus ja parannettu suorituskyky reaktiivisen sputteroinnin aikana. Tasomaisiin maalikohteisiin verrattuna rotaatiokohde sisältää enemmän materiaalia ja tarjoaa paremman käyttöasteen, mikä tarkoittaa pidempiä tuotantoajoja ja järjestelmän lyhyempiä seisokkeja, lisää päällystyslaitteiston suorituskykyä. Lisäksi pyörivä sputterointikohde mahdollistaa suurempien tehotiheyksien käytön, koska lämmön muodostuminen jakautuu tasaisesti kohteen pinta-alalle. Tämän seurauksena voidaan nähdä lisääntynyt kerrostumisnopeus yhdessä parantuneen suorituskyvyn kanssa reaktiivisen sputteroinnin aikana.
Rotary Sputtering Targetin edut
√ Parannettu tasaisuus, kohteen pyöriminen auttaa saavuttamaan tasaisemman eroosion ja laskeuman sen pinnalla. Kun kohde pyörii, erilainen
kohteen alueet altistuvat ionipommitukselle, mikä johtaa tasaisempiin eroosio- ja kerrostumisnopeuksiin.
√ Kohteen parempi hyötykäyttö, eroosio leviää suuremmalle pinta-alalle, mikä vähentää paikallisia vaurioita ja pidentää kohteen käyttöikää. Tämä myös
auttaa parantamaan prosessin tehokkuutta ja lyhentää kohteen vaihdon seisokkeja.
√ Parannettu kerrostumisnopeus, kohteen pyörivä liike voi parantaa ionisaatio- ja sputterointitehokkuutta, mikä johtaa korkeampaan laskeutumiseen
nopeuksia samalla lyhentäen prosessin kokonaisaikaa, joka tarvitaan halutun kalvonpaksuuden saavuttamiseen.
√ Parannettu kalvon laatu, parempi kohteen käyttö ja tasaisuus voivat auttaa minimoimaan vikoja, epäpuhtauksia ja jännitystä kerrostuneissa kalvoissa,
tuloksena parantuneet sähköiset, optiset ja mekaaniset ominaisuudet.
Pyörivä kuparikohdemitta
√ OD 2-7 tuumaa
√ ID 1,5-6 tuumaa
√ Pituus 50-130 tuumaa (1270-3302mm)
√ Mukautettu pyörivä kohde
√ Liimauspalvelu saatavilla
Fabmann on erikoistunut toimittamaan erittäin puhtaita kuparin sputterointikohteita, joilla on suurin mahdollinen tiheys ja pienin mahdollinen raekoko käytettäväksi puolijohde-, kemiallisen höyrypinnoituksen (CVD) ja fysikaalisen höyrypinnoituksen (PVD) näyttö- ja optisissa sovelluksissa. Voimme myös toimittaa sputterointikohteita, joissa on yksiosainen tai liimattu tasokohde, jossa on reikä ja kierteet, viisteet, urat ja tausta, jotka on suunniteltu toimimaan sekä vanhojen sputterointilaitteiden että uusimpien prosessilaitteiden kanssa, kuten aurinkoenergian tai polttokennojen laajan alueen pinnoitus. ja flip-chip-sovelluksia. Voimme tarjota räätälöityjä valmistusratkaisuja kaiken muotoisille ja -kokoonpanoille, jotka ovat yhteensopivia kaikkien standardiaseiden kanssa, mukaan lukien pyöreät, suorakaiteen muotoiset, rengasmaiset, soikeat, pyörivät ja tutkimuskokoiset mitat. Erittäin puhtaan kuparin sputterointikohteiden lisäksi Fabmann toimittaa myös tavallisia hapettomia kuparilevyjä eri laaduilla, kuten CW008A (C10200), CW009A (C10100), CW004A (C11000), CW0024A (C12200), ja voimme toimittaa myös ohuita levyjä. levyt, joiden paksuus on enintään 30 mm.
Suositut Tagit: kupariruiskutuskohde, Kiina, valmistajat, toimittajat, tehdas, mukautettu
